高通孟樸：智能体AI重塑系统架构，6G+AI成为半导体增长新引擎

9月9日，2026IICIE国际集成电路创新高峰论坛在深圳开启，高通公司中国区董事长孟樸发表了《共赴智能体AI浪潮，打造半导体增长新引擎》的主题演讲，对智能体AI的发展趋势进行了前瞻，并重点介绍高通在AI时代的芯片产业布局和6G通信进展进行详细介绍。

智能体AI两大趋势日益显现，从终端到服务器对半导体需求迫切

高通作为全球AI芯片巨头之一，对智能体时代的趋势把握十分精准。高通公司中国区董事长孟樸表示：“2026年是智能体之年。AI正在从对话式AI、推理式AI全面跃迁至智能体AI阶段，终端与边缘设备将成为智能体落地的核心载体。‘端、边、云’协同的混合AI架构，将重塑计算、感知与连接体系，为半导体产业开启新一轮增长周期。”

孟樸指出，数字体验的核心正从“应用中心”转向“以用户和智能体为中心”。手机、PC、可穿戴设备、汽车等不同终端，都有能力成为智能体感知世界、获取信息和执行任务的端点。体验的重心在迁移，端侧将是智能落地的重要根基。IDC数据显示，今年出货的近11亿部手机中，超过66%将是AI手机，其中40%将具备智能体AI相关能力。

“智能手机仍将是个人AI最重要的计算中心和体验入口。因为它离用户最近、使用频率最高，并具备强大计算、连接和感知能力。新的个人AI终端也在快速发展。智能眼镜尤其值得关注，预计未来5年，智能体设备出货量有望将从千万级增长到十亿级。”孟樸分析说。

另外一个重要趋势是，智能体正在重塑工作流。过去，完成一项任务往往需要用户在多个应用和界面间反复操作。现在，用户只需提出目标，智能体就能理解任务、规划步骤、调用工具，并推进执行。

Token需求呈现指数级爆发，AI推理走向分布式架构

智能体AI的快速演进，正在带动全网计算需求呈现爆发式增长。对话式AI一次任务大约消耗1万个词元，推理式AI约10万个，到了智能体AI，随着自主规划、执行和多步骤工具调用，单次任务消耗的词元可能超过100万个。根据第三方与高通内部的综合估算，从2026年到2030年，全球年度词元需求预计将增长40倍。

孟樸表示：“词元正成为智能时代的算力货币，词元经济也将重新定义半导体产业的增长曲线。与此同时，AI算力需求的重心也发生结构性迁移，从大规模训练，进一步扩大到大规模推理和持续计算。应对这种需求改变，仅靠云端很难以最优的成本、时延和能效来承载。”

他以网页创建任务为例，分布式智能体架构通过智能路由，把适合本地处理的任务交给终端和边缘，复杂任务交给云端。在获得相同预期结果的情况下，成本可节约3.4倍，词元消耗减少20%。这正式高通提倡的混合AI。

他强调，随着 AI 需求持续增长，推理也正在迈向分布式架构。从终端设备，到5千瓦以下的边缘服务器，到2兆瓦以下的本地部署，再到数十兆瓦的区域数据中心，和数百兆瓦的云数据中心，不同规模的节点将形成相互协同的计算体系。

6G原生AI内置，为分布式推理架构提供强大支撑

“要让分布式智能真正协同起来，离不开网络的支撑。行业正在围绕连接、计算、感知三大基石，构建面向AI时代的6G。一个非常重要的变化是， AI 从6G设计之初就被融入系统架构，连接、计算和感知也将进一步融合。”孟樸论述了6G前瞻规划。

孟樸强调，智能体不是简单的芯片性能升级，而是全系统重构，“智能体需要持续运行、持续处理传感器数据，并在 CPU、NPU、传感器、连接等不同模块之间实现系统级协同。”CPU负责任务编排、NPU承载低功耗持续推理、传感中枢处理多模态信息，连接系统保障端边云模型实时协同，比拼的不再是单一芯片性能，而是整套系统协同能力。

面对这样的系统级变革，需要广泛而深入的技术布局。高通的能力覆盖新一代终端架构的多个关键领域：在连接方面，包括蜂窝通信、Wi-Fi与蓝牙、射频前端；在计算和AI方面，包括CPU、NPU、GPU、ISP、DSP，以及软件和开发者生态。更重要的是，这些能力通过系统级设计协同起来，从最终用户体验出发，在性能、功耗、连接、感知和终端形态等约束之间实现整体优化。

孟樸指出，支撑这一切的是，是高通超过 20 万项全球专利及专利申请，以及累计超过 1,100 亿美元的研发投入。

随着3GPP正式确立6G首个标准版本Release 21的时间表，高通计划在2028年展示6G预商用终端，并有望于2029年实现6G商用。

在演讲的最后，孟樸预告，9月23-25日骁龙峰会将发布面向智能体时代的新一代骁龙旗舰移动平台，搭载全球最快移动CPU，并在GPU引入 Neural Fusion技术，深度融合AI与图形处理。他强调，从终端到边缘，从连接到计算，从数字世界到物理世界，我们正在看到：一个更加广阔的智能计算时代，正在加速到来。